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Wasserkühlplatten

Präzisions-Wasserkühlplatten (Kühlplatten) aus Aluminium oder Kupfer mit abgedichteten Kanälen zur Flüssigkeitskühlung von IGBTs, CPUs, Lasern und Leistungsmodulen.

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Wasserkühlplatten

Overview

•

CNC-gefräste Kühlplatten für Flüssigkeitskühlkreisläufe

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Gewehrgebohrte, gefräste oder doppelplattengebundene Kanäle

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Aluminium EN AW-6061 (AISI 6061) / 6063 oder Kupfer für höhere Leitfähigkeit

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Montageebenheit passend zu Leistungsmodulen und CPUs

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Druck- und Dichtheitsprüfung vor dem Versand

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Passt für mittlere und kleine Produktionsmengen ohne Werkzeug

Technische Spezifikationen

Platte & Kanäle

  • • Plattengröße: ~50×50 mm bis 400×300 mm typisch
  • • Dicke: 8–40 mm je nach Kanaltiefe
  • • Kanal: Pistolenbohrer, gefräste Tasche oder geschärft
  • • Ports: NPT, BSPP, Push-Lock oder Custom
  • • Deckel: Gelötet, umgerührt oder verschraubt

Materialien und Verarbeitung

  • • Aluminium EN AW-6061-T6 (AISI 6061) / 6063
  • • Kupfer C110 für hohen Wärmestrom
  • • Hart eloxiert oder Nickelplatte Optionen
  • • Wärmeleitfähigkeit Al ~200 W/m·K; Cu ~390
  • • Kompatibel mit Wasser-Glykol-Kühlmitteln

Leistung & QS

  • • Montageplanheit ±0,05 mm Klasse typisch
  • • Dichtheitsprüfung auf vereinbarten Druck
  • • Durchfluss vs. Druckabfall auf Anfrage
  • • Oberfläche Ra für TIM-Schnittstelle
  • • Dimensionsbericht mit Versand

Applications

Leistungselektronik

  • • IGBT / SiC-Modul Kühlplatten
  • • Umrichter- und Antriebskühlung
  • • EV-Ladegerät Endstufen
  • • UPS und industrielle Netzteile
  • • Schweiß- und Plasmaleistung

Computing & Laser

  • • CPU / GPU Flüssigkühlplatten
  • • Server- und Edge-Berechnung
  • • Laserdiode und Optikkühlung
  • • HF-Verstärker Kühlplatten
  • • Thermobefestigungen im Labor testen

Gebrauch:Industriell

  • • Spindel- und Motorantriebe
  • • Thermoplatten des Batteriepacks
  • • Formtemperatur-Schnittstellen
  • • Kundenspezifische OEM-Flüssigkeitsschleifen
  • • Nachrüstung von Luft-zu-Flüssigkeits-Upgrades

Design & Engineering Services

Thermisches Layout

  • • Heatmap zum Kanalpfad
  • • Anschluss- und Verteilerplatzierung
  • • Wahl zwischen Aluminium und Kupfer
  • • Druckabfallschätzungen
  • • TIM- und Planheitsführung

Fertigung DFM

  • • Pistolenbohrer vs. Taschenkanäle
  • • Auswahl der Deckelverbindungsmethode
  • • Vorrichtungs- und Frässtrategie
  • • Prototyp Dichtheitsprüfplan
  • • Kosten- vs. Leistungskompromisse

Validierungsunterstützung

  • • Druck- /Leckprotokolle
  • • Fließbankdaten optional
  • • Erstbemusterung
  • • Material- und Oberflächenzertifikate
  • • Wiederholungsauftragsdokumentation

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