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수냉 플레이트
알루미늄 또는 구리로 가공한 정밀 수냉 플레이트(콜드 플레이트)로, IGBT·CPU·레이저·전력 모듈 액냉용 밀봉 유로를 제공합니다.
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Overview
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액냉 루프용 CNC 가공 콜드 플레이트
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건드릴, 밀링 또는 이중 플레이트 접합 유로
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전도도 향상을 위한 알루미늄 A6061 (AISI 6061)/6063 또는 구리
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전력 모듈·CPU에 맞는 장착 평탄도
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출하 전 압력 및 누설 시험
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금형 툴링 없이 중소 생산 물량에 적합
기술 사양
플레이트 및 유로
- • 플레이트 크기: 일반 약 50×50 mm ~ 400×300 mm
- • 두께: 유로 깊이에 따라 8–40 mm
- • 유로: 건드릴, 밀링 포켓 또는 스키빙
- • 포트: NPT, BSPP, 푸시록 또는 맞춤
- • 커버: 브레이징, 마찰교반 또는 볼트 리드
소재 및 마감
- • 알루미늄 A6061-T6 (AISI 6061) / 6063
- • 고열유속용 구리 C110
- • 하드 아노다이즈 또는 니켈 도금 옵션
- • 열전도율 Al ~200 W/m·K; Cu ~390
- • 물-글리콜 냉각제 호환
성능 및 QA
- • 장착 평탄도 일반 ±0.05 mm급
- • 합의 압력으로 누설 시험
- • 요청 시 유량 vs 압력강하
- • TIM 인터페이스 표면 Ra
- • 출하 시 치수 성적서
Applications
전력 전자
- • IGBT / SiC 모듈 콜드 플레이트
- • 인버터·드라이브 냉각
- • EV 충전기 전력단
- • UPS 및 산업용 PSU
- • 용접·플라즈마 전원
컴퓨팅 및 레이저
- • CPU / GPU 액냉 콜드 플레이트
- • 서버 및 엣지 컴퓨팅
- • 레이저 다이오드·광학 냉각
- • RF 증폭기 콜드 플레이트
- • 랩·테스트 열 픽스처
산업 시스템
- • 스핀들·모터 드라이브
- • 배터리 팩 열 플레이트
- • 몰드 온도 인터페이스
- • 맞춤 OEM 액냉 루프
- • 공랭→액냉 개조
Design & Engineering Services
열 레이아웃
- • 히트맵에서 유로 경로
- • 포트·매니폴드 배치
- • 알루미늄 vs 구리 선택
- • 압력강하 추정
- • TIM·평탄도 가이드
제조 DFM
- • 건드릴 vs 포켓 유로
- • 리드 접합 방식 선택
- • 픽스처·밀 전략
- • 프로토타입 누설 시험 계획
- • 비용 vs 성능 트레이드오프
검증 지원
- • 압력/누설 프로토콜
- • 선택적 플로우 벤치 데이터
- • 초도품 검사
- • 소재·마감 성적서
- • 반복 주문 문서
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