電子與半導體 零件製造商

數控加工能力：

• 對於電子和半導體應用，我們的數控加工能力專注於微米級精度要求，這對行業功能至關重要。我們的高速數控機床實現了±0.005mm的定位精度，並可實現Ra 0.2μm的表面精加工，以滿足關鍵配合表面和EMI屏蔽要求。我們擅長加工複雜的冷卻解決方案，包括0.5mm厚度和1.2mm間距的翅片結構，通過精確的幾何形狀實現熱優化。我們的設施保持溫度控制環境（20°C ±1°C），以確保在加工鋁6061-T6、銅C101/C110和特殊合金時的尺寸穩定性。對於半導體設備零部件，我們保持每立方英尺低於100個顆粒（>0.5μm）的清潔水平，並且表面清潔符合IEST-STD-CC1246E 500A級，關鍵尺寸的標準公差為±0.01mm。