電子機器および半導体エレクトロニクス 部品メーカー

CNC加工能力:

• 電子部品および半導体アプリケーション向けに、当社のCNC加工能力は業界の機能性に重要なミクロン単位の精度要件に焦点を当てています。高速CNCマシンは、重要な結合面やEMIシールド要件に対してRa 0.2μmまでの表面仕上げで±0.005mmの位置精度を実現しています。私たちは、0.5mmの薄いフィン構造や1.2mmの間隔を持つ複雑な冷却ソリューションの加工に優れており、精密な幾何学を通じて熱最適化を実現しています。当社の施設は、アルミニウム6061-T6、銅C101/C110、および特殊合金の加工中に寸法安定性を維持するために温度制御環境（20°C ±1°C）を維持しています。半導体機器部品については、立方フィートあたり100個未満の粒子（>0.5μm）の清浄度レベルを維持し、表面清浄度はIEST-STD-CC1246E Level 500Aに検証され、重要寸法に対して±0.01mmの標準公差を保持しています。