半導體等級
客製矽製零件製造
高纯度半导体和电子解决方案
專業從事具有優異電性能、熱穩定性和化學抗性的精密矽元件。非常適用於半導體器件、電子元件和高溫應用。
💎
純度水平
99.999%+
超高純度等級
🔥 火焰
熱穩定性
高达1400°C
優異的耐熱性
⚡
電阻率
10³-10⁶ Ω·cm
半導體特性
🛡️
化學抗性
優越
對大多數酸性物質不活躍
即時生產
99.999%+ 純度
矽材料特性
矽是一种半导体材料，具有独特的电学和热学性质，对电子和高温应用至关重要。
化學式
是
密度
2.33 克/立方厘米
熔點
1414°C
硬度
7.0 莫氏硬度
矽特性
全面了解矽的特性，以便選擇最佳應用。
晶體結構
鑽石立方结构
高度有序的原子排列
熱傳導率
149 瓦特/米·开尔文
優秀的散熱
熱膨脹
2.6 μm/m·K
低膨脹係數
楊氏模數
130-185 千兆帕
高刚度和刚性
矽應用
利用矽的獨特半導體和熱性質的多樣應用
半導體器件
- 積體電路（ICs）
- 微處理器
- 記憶體晶片
- 功率設備
- 感應器和檢測器
- 太陽能電池
電子與光學
- 光學元件
- 波導管
- 光子器件
- LED 基板
- 顯示面板
- 光纖技術
高温应用
- 熱管理
- 散熱器
- 爐爐組件
- 熱障壁
- 隔熱材料
- 耐火部件
化學加工
- 反應堆組件
- 耐腐蝕零件
- 催化劑支援
- 過濾元件
- 閥門組件
- 泵零件
先進的矽加工
對矽的專業製造技術，具有超高精度和純度控制
精密加工
矽元件的超精密加工
Capabilities:
- 鑽石工具加工
- 激光切割和钻孔
- 化學蝕刻
- 離子束刻蝕
Specifications:
Tolerance: ±0.001毫米
Surface Finish: Ra 0.05-0.2
Min Feature Size: 0.1微米
Max Size: 200毫米 x 200毫米 x 50毫米
晶體生長
高純度矽晶生長過程
Capabilities:
- 楚赫拉爾斯基法
- 浮动区精炼
- 外延生長
- 單晶生產
Specifications:
Purity: 99.9999%+
Crystal Size: 高達300毫米
Defect Density: <10³/cm²
Resistivity: 1-1000 Ω·cm
表面处理
矽的高级表面改性
Capabilities:
- 熱氧化
- 化學氣相沉積
- 離子注入
- 等離子處理
Specifications:
Oxide Thickness: 1-1000納米
Uniformity: ±2% -> ±2%
Temperature: 800-1200°C
Atmosphere: 受控制
品質控制
全面測試和檢驗
Capabilities:
- 電氣測試
- 光學檢測
- 化學分析
- 結構驗證
Specifications:
Measurement Precision: ±0.1%
Inspection Resolution: 0.1微米
Testing Coverage: 100%
Certification: ISO 9001
品質保證與測試
矽元件的全面品質控制和測試協議
純度分析
超高純度驗證和認證
- 化學成分分析
- 雜質濃度測試
- 晶體結構驗證
- 缺陷密度測量
電氣測試
半導體性質驗證
- 電阻率測量
- 載流子濃度測試
- 移动性分析
- 擊穿電壓測試
物理測試
機械和熱性質驗證
- 硬度測試
- 熱傳導率測量
- 熱膨脹分析
- 強度和模數測試
表面分析
表面质量和光洁度验证
- 表面粗糙度測量
- 光學檢測
- 污染分析
- 氧化層特性表徵
為什麼選擇我們的矽製造？
在硅加工方面具有无与伦比的精密度和纯度控制专业知识
超高純度
99.999%以上的純度水平，適用於半導體應用
精密技術
亚微米精密加工和加工
品質保證
全面的測試和認證協議
客製解決方案
針對特定需求量身定制的矽解決方案
快速交付
快速原型和生产交付
技術專業
專家在整個開發過程中提供諮詢
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快速原型製作服務
競爭性價格
品質保證
常見問題
關於矽製造和應用的常見問題