半導体グレード
カスタムシリコン部品製造
高純度半導体および電子ソリューション
優れた電気特性、熱安定性、および化学耐性を備えた精密シリコン部品に特化しています。半導体デバイス、電子部品、高温用途に最適です。
💎
純度レベル
99.999%以上
超高純度等級
🔥
熱安定性
1400°Cまで
優れた耐熱性
⚡
電気抵抗率
10³-10⁶ Ω·cm
半導体の特性
🛡️
化学耐性
優れた
ほとんどの酸に対して不活性
生産現場
99.999％以上の純度
シリコン材料の特性
シリコンは、独特の電気的および熱的特性を持つ半導体材料であり、電子機器や高温用途に欠かせないものです。
化学式
Si
密度
2.33 g/cm³
融点
1414°C
硬度
7.0モース硬度
シリコンの特性
最適な応用選択のためのシリコン特性の包括的理解。
結晶構造
ダイヤモンド立方晶
高度に整然とした原子配列
熱伝導率
149 W/m·K
優れた放熱
熱膨張
2.6 μm/m·K
低膨張係数
ヤング率
130-185 GPa
高い剛性と剛性
シリコンの応用
シリコンの独特な半導体および熱特性を活用した多様な応用
半導体デバイス
- 集積回路（IC）
- マイクロプロセッサ
- メモリチップ
- 電力デバイス
- センサーと検出器
- ソーラーセル
電子工学および光学
- 光学部品
- ウェーブガイド
- 光子デバイス
- LED基板
- ディスプレイパネル
- ファイバーオプティクス
高温用途
- 熱管理
- ヒートシンク
- 炉用部品
- 熱障壁
- 絶縁材料
- 耐火部品
化学加工
- 反応器の部品
- 耐蝕性部品
- 触媒支持
- フィルターエレメント
- バルブ部品
- ポンプ部品
高度なシリコン加工
超高精度および純度制御を持つシリコンのための専門製造技術
精密加工
シリコン部品の超精密加工
Capabilities:
- ダイヤモンド工具の加工
- レーザー切断および穴あけ
- 化学エッチング
- イオンビームミリング
Specifications:
Tolerance: ±0.001mm
Surface Finish: Ra 0.05-0.2
Min Feature Size: 0.1μm
Max Size: 200mm x 200mm x 50mm
結晶成長
高純度シリコン結晶成長プロセス
Capabilities:
- Czochralski法
- フロートゾーン精製
- エピタキシャル成長
- 単結晶の製造
Specifications:
Purity: 99.9999%以上
Crystal Size: 最大300mm
Defect Density: <10³/cm²
Resistivity: 1-1000 Ω・cm
表面処理
シリコンのための高度な表面改質
Capabilities:
- 熱酸化
- 化学気相成長
- イオン注入
- プラズマ処理
Specifications:
Oxide Thickness: 1-1000ナノメートル
Uniformity: ±2%
Temperature: 800-1200°C
Atmosphere: 制御された
品質管理
総合的なテストと検査
Capabilities:
- 電気テスト
- 光学検査
- 化学分析
- 構造検証
Specifications:
Measurement Precision: ±0.1%
Inspection Resolution: 0.1μm
Testing Coverage: 100%
Certification: ISO 9001
品質保証とテスト
シリコン部品に対する包括的な品質管理およびテストプロトコル
純度分析
超高純度の検証と認証
- 化学組成分析
- 不純物濃度テスト
- 結晶構造の検証
- 欠陥密度の測定
電気テスト
半導体の特性検証
- 抵抗率測定
- キャリア濃度テスト
- 移動性分析
- 絶縁破壊電圧試験
物理テスト
機械的および熱的特性の検証
- 硬度試験
- 熱伝導率の測定
- 熱膨張解析
- 強度および弾性率のテスト
表面解析
表面品質と仕上げの検証
- 表面粗糙度の測定
- 光学検査
- 汚染分析
- 酸化物層の特性評価
なぜ当社のシリコン製造を選ぶのか
精密度と純度管理において類を見ないシリコン加工の専門知識
超高純度
半導体用途向けの99.999%以上の純度レベル
精密技術
サブミクロン精度の加工および加工
品質保証
包括的なテストおよび認証プロトコル
カスタムソリューション
特定要件に合わせたシリコンソリューション
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技術的専門知識
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シリコン製造および応用に関する一般的な質問