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본딩 히트싱크

다양한 재료를 결합한 하이브리드 솔루션

본딩 히트싱크

개요

•

다재질 구조

•

최적화된 열 성능

•

맞춤형 재료 조합

•

높은 신뢰성의 본딩

•

유연한 디자인 옵션

•

비용 효율적인 솔루션

Technical Specifications

재료 조합

•기본: 구리/알루미늄
•지느러미: 알루미늄/구리
•본드 유형: 열 에폭시/솔더
•인터페이스 저항: <0.1°C/W
•결합 강도: >1000 PSI

디자인 매개변수

•베이스 크기: 최대 300mm
•피니시 높이: 5-150mm
•핀 두께: 0.3-2.0mm
•베이스 두께: 3-20mm
•조립 허용 편차: ±0.2mm

열특성

•열 저항: 0.3-2.0°C/W
•전원 용량: 최대 600W
•운영 범위: -40°C에서 +150°C까지
•본드 열저항: <0.05°C/W
•온도 사이클링: -40°C에서 +150°C까지

일반적인 응용 분야

Power Electronics

•IGBT 모듈
•전원 공급장치
•모터 드라이브
•태양 인버터
•전기차 충전

컴퓨팅

•고성능 CPU
•그래픽 카드
•기억 시스템
•네트워크 장비
•저장 시스템

산업

•프로세스 제어
•자동화 시스템
•전력 분배
•기계 공구
•용접 장비

설계 및 엔지니어링 서비스

Materials Engineering

•자료 선택
•인터페이스 디자인
•열 분석
•신뢰성 테스트
•비용 최적화

Manufacturing Process

•결합 공정 설계
•품질 관리
•프로세스 유효성 검증
•어셈블리 최적화
•생산 계획

Testing Services

•결합 강도 테스트
•열 성능
•환경 검사
•신뢰성 테스트
•실패 분석

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