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스카이브 히트싱크

최대 냉각을 위한 고밀도 핀 구조

스카이브 히트싱크

개요

•

초고 밀도의 핀 능력

•

적분 펀 구조

•

우수한 열 성능

•

최소 열 저항

•

고출력 응용에 이상적입니다.

•

공간 효율적인 디자인

Technical Specifications

재료 특성

•기본 재료: 구리/알루미늄
•열전도율: 최대 400 W/m·K
•표면 처리: 니켈/금 도금
•자료 순도: 99.9%
•인장 강도: 재료에 따라 변할 수 있음

Dimensional Capabilities

•Fin 높이: 0.5-50mm
•핀 두께: 0.1-0.5mm
•핀 밀도: 최대 40 FPI
•베이스 두께: 2-20mm
•표면 마무리: Ra 0.8-3.2

Thermal Performance

•열저항: 0.2-1.0°C/W
•최대 열 방출량: 800W
•운영 온도: -40°C에서 +200°C까지
•공기 속도 범위: 200-1000 LFM
•전형적인 ΔT: 25-45°C

일반적인 응용 분야

High-Performance Computing

•CPU 냉각
•GPU 냉각
•기억력 냉각
•서버 구성 요소
•작업 스테이션 시스템

Power Electronics

•IGBT 모듈
•전원 변환기
•모터 컨트롤러
•고체 상태 드라이브
•RF 증폭기

통신

•5G 장비
•기지국
•네트워크 스위치
•광 트랜시버
•신호 증폭기

설계 및 엔지니어링 서비스

Thermal Engineering

•핀 최적화
•CFD 분석
•열저항 분석
•자료 선택
•성능 모델링

Manufacturing Process

•빠지는 매개변수 최적화
•도구 디자인
•표면 처리
•품질 관리
•프로세스 검증

Testing & Validation

•열 성능 테스트
•기계 강도 시험
•신뢰성 테스트
•환경 검사
•문서화

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