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솔더링 히트싱크

특정 응용 분야를 위한 정밀한 조립

솔더링 히트싱크

개요

•

정확한 조립 공정

•

우수한 열 인터페이스

•

다양한 납땜 옵션

•

재사용 가능한 연결

•

비용 효율적인 결합

•

자동 조립 가능

Technical Specifications

납땜 매개변수

•납프리/ SAC305 솔더 유형
•프로세스 온도: 217-250°C
•관절 두께: 50-200μm
•공백 콘텐츠: <5%
•젖음 각도: <30°

조립 사양

•구성 요소 크기: 5-200mm
•배치 정확도: ±0.1mm
•온도 제어: ±2°C
•플럭스 유형: 노클린/물용성
•생산 속도: 시간당 최대 300개

성능 지표

•열저항: 0.2-1.5°C/W
•전단 강도: >1000 PSI
•온도 범위: -40°C에서 +125°C까지
•열주기: >1000
•예상 수명: 5-10년

일반적인 응용 분야

전자 제조

•PCB 조립
•구성 요소 냉각
•LED 모듈
•전원 공급장치
•RF 구성 요소

소비자 제품

•컴퓨터 하드웨어
•게임 콘솔
•오디오 장비
•네트워크 장치
•디스플레이 시스템

산업 전자제품

•제어 시스템
•센서 어셈블리
•파워 모듈
•드라이브 구성 요소
•자동화 장비

설계 및 엔지니어링 서비스

Process Development

•납 선택
•프로필 개발
•픽스처 디자인
•프로세스 제어
•품질 매개변수

Manufacturing Support

•생산 설정
•프로세스 최적화
•품질 통제
•운영자 교육
•문서화

Quality Assurance

•시각 검사
•X-선 검사
•풀 테스팅
•열 테스트
•신뢰성 테스트

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