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스택 히트싱크

유연한 열 솔루션을 위한 모듈형 설계

스택 히트싱크

개요

•

모듈식 디자인 방식

•

확장 가능한 열 솔루션

•

유연한 구성

•

쉬운 유지 보수

•

최적화된 공기 흐름

•

사용자 정의 가능한 용량

Technical Specifications

디자인 매개변수

•모듈 크기: 50-200mm
•높이: 최대 500mm
•레이어 간격: 2-10mm
•인터페이스 유형: 기계/열
•조립 방법: 클립/나사

건설 세부 사항

•자료: 알루미늄/구리 조합
•표면 처리: 양극산화/도금
•인터페이스 재료: TIM/페이스트
•연결 유형: 인터락킹/고정
•모듈 수: 2-10개 일반적

열적 특성

•모듈 당 저항: 0.5-2.0°C/W
•시스템 용량: 최대 1500W
•운영 범위: -40°C에서 +150°C까지
•풍류 패턴: 수직/수평
•스택 효율성: 85-95%

일반적인 응용 분야

데이터 센터

•서버 냉각
•네트워크 장비
•저장 시스템
•전력 분배
•통신 장비

산업 시스템

•전력 전자학
•모터 제어
•산업용 PC
•공정 장비
•자동화 시스템

발전량

•인버터 시스템
•전원 변환기
•배터리 시스템
•제어 장비
•감시 시스템

설계 및 엔지니어링 서비스

System Design

•열 요구 사항
•모듈 구성
•공기흐름 분석
•인터페이스 디자인
•성능 최적화

Assembly Engineering

•스택 구성
•인터페이스 선택
•조립 공정
•품질 관리
•시험 절차

Performance Validation

•열 테스트
•공기 유동 테스트
•기계 시험
•신뢰성 테스트
•시스템 통합

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