ヒートシンクソリューションへの回帰

積層ヒートシンク

柔軟な熱ソリューションのためのモジュラーデザイン

積層ヒートシンク

概要

•

モジュラー設計アプローチ

•

拡張可能な熱ソリューション

•

柔軟な構成

•

簡単なメンテナンス

•

最適化された空気流

•

カスタマイズ可能な容量

技術仕様

設計パラメータ

•モジュールサイズ：50-200mm
•積層高さ：最大500mm
•層間隔：2-10mm
•インターフェースタイプ：機械/熱
•組立方法：クリップ/ネジ

製造詳細

•材料：Al/Cuの組み合わせ
•表面処理：アノダイズ処理/めっき
•インターフェース材料：TIM/ペースト
•接続タイプ：インターロッキング/固定
•モジュール数：2-10が一般的

熱物性

•モジュールあたりの抵抗：0.5-2.0°C/W
•システム容量：最大1500W
•動作範囲：-40°C から +150°C
•エアフローパターン：垂直/水平
•スタック効率：85〜95%

一般的な用途

データセンター

•サーバー冷却
•ネットワーク機器
•ストレージシステム
•電力配布
•通信機器

産業システム

•電力電子学
•モーター制御
•産業用PC
•プロセス装置
•自動化システム

発電

•インバーターシステム
•電力コンバータ
•バッテリーシステム
•制御装置
•モニタリングシステム

設計およびエンジニアリングサービス

システム設計

•熱要件
•モジュール構成
•空気流解析
•インターフェースデザイン
•性能最適化

組立工学

•スタック構成
•インターフェースの選択
•組立プロセス
•品質管理
•テスト手順

性能検証

•熱試験
•空気流量テスト
•機械的試験
•信頼性テスト
•システム統合

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