ヒートシンクソリューションへの回帰

ジッパー型ヒートシンク

最大表面積を実現する革新的なデザイン

ジッパー型ヒートシンク

概要

•

革新的なフィンデザイン

•

最大表面積利用

•

空気乱流の強化

•

コンパクトな形状

•

効率的な熱放熱

•

独特な美的魅力

技術仕様

設計特徴

•フィンパターン：ジッパー/交互
•表面積：標準の+40%
•空気の流れ: 多方向
•パターン密度：1インチあたり10〜30本
•構造：自立

物理特性

•全体サイズ：30-150mm
•高さ：10-50mm
•ベースの厚さ：2-5mm
•フィンの厚さ：0.3-1.0mm
•重量：従来品の30％軽量

性能データ

•熱抵抗：0.8-2.5°C/W
•空気流れ抵抗：-20%
•熱容量：最大200W
•動作温度：-30°C から +150°C
•効率改善：15-25%

一般的な用途

家庭用電子製品

•ゲーミングデバイス
•ミニPC
•メディアプレーヤー
•ネットワーク機器
•オーディオアンプ

LED照明

•建築照明
•商業用設備
•ディスプレイ照明
•舞台照明
•屋外照明

コンパクトシステム

•IoTデバイス
•組み込みシステム
•モバイル機器
•センサープラットフォーム
•携帯用電子機器

設計およびエンジニアリングサービス

パターン最適化

•フロー・シミュレーション
•パターンデザイン
•表面最適化
•重量削減
•性能テスト

製造プロセス

•ツール設計
•生産設定
•品質管理
•プロセスの最適化
•コスト削減

性能分析

•エアフローテスト
•熱画像化
•効率性の検証
•ノイズテスト
•耐久性テスト

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